@凌晨十二點:
據2022年半年報:華宇華源(yuan)系(xi)(xi)公(gong)司全資(zi)子公(gong)司,主營包括集(ji)成電路芯片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)測試(包含系(xi)(xi)統級(ji)(ji)(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(SiP)、芯片(pian)級(ji)(ji)(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(CSP)、圓片(pian)級(ji)(ji)(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(WLP)、覆(fu)晶(jing)(jing)封裝(zhuang)(zhuang)(FlipChip)、扇(shan)出(chu)晶(jing)(jing)圓級(ji)(ji)(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(Fan-Out)、三維(wei)封裝(zhuang)(zhuang)(3D)等)。 6、投資(zi)者(zhe)提問:“請(qing)問公(gong)司自主研發的國產(chan)設(she)備(bei)扇(shan)出(chu)型晶(jing)(jing)圓級(ji)(ji)(ji)
9
贊同-9 評論