永遠在困
2023-09-07 00:46:57
廣立微
@迎風望月：
#良率提升貫穿芯片設計-制造-封測全過程。設計環節，設計師需要遵循芯片制造商的系列特殊工藝和制造設計規則，并根據良率測試結果調整設計方案，從而提高芯片的良率；制造和封測環節，需要通過WAT、CP、FT測試對裸片進行電學性能和物理缺陷測試，該測試結果對于評價、改進封裝工藝具有重要意義，其中前道WAT測
24
贊同-5 評論
聲明：文章觀點來自網友，僅為作者個人研究意見，不代表韭研公社觀點及立場，站內所有文章均不構成投資建議，請投資者注意風險，獨立審慎決策。
工分
0.03
轉發
收藏
投訴
復制鏈接
分享到微信
有用 0
打賞作者
無用
真知無價，用錢說話
0個人打賞
同時轉發
暫無數據