搶板作手
不要慫的龍頭選手
2023-02-22 12:46:07
感謝~
@投研掘地蜂：
??Chiplet系列調研更新——華正新材(cai)【民(min)生電子】 #CBF積(ji)層絕(jue)緣膜(mo)(mo) ;??先進封裝材(cai)料國產化：CBF積(ji)層膜(mo)(mo)屬于ABF載板(ban)(ban)上游，占ABF載板(ban)(ban)成本4成，廣泛應用于PC/服務器中(zhong)的(de)
CPU、GPU、存儲芯片(pian)先進封裝。公(gong)司與電子材(cai)料研究(jiu)院成立合資(zi)公(gong)司開展此(ci)業務，目前在產品驗證中(zhong)，預(yu)
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