@股事輝談:
2014年(nian)以來,從頂層設計到具(ju)體(ti)推動環(huan)節(jie),我國模(mo)擬IC等(deng)集(ji)成電路(lu)相關領域獲得了前所未有的政(zheng)策支持,當前模(mo)擬IC向國內轉移已是大勢所趨。
“十(shi)四五”規劃針對半(ban)導(dao)體(ti)產業鏈各個關鍵“卡脖子”環(huan)節(jie),在產線建設、稅收優惠、鼓(gu)勵研(yan)發創新、成立集(ji)成電路(lu)一級(ji)學科、引導(dao)市場(chang)資源+成立基(ji)金方面形成組合拳,來鼓(gu)勵國產半(ban)導(dao)
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