TZ小二哥
一賣就漲的小韭菜
2023-07-26 08:56:20
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@不見利就追：
從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通孔”并翻譯為via硅的事實，它們垂直地穿過的芯片和允許在它們之間垂直互通。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Sant
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