努力掙得一所房子一口田
2022-08-10 08:39:24
@女孩兒也能炒好股：
一、盤面梳理科技：周末文章也寫了，先進封裝技術是多種封裝技術平臺的總稱。而Chiplet也只是其中一種（形成Chiplet技術的過程中需要用到EDA工具提供全面支持）。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、TSV通孔、RDL重布線和硅中介層、WLP晶圓級封裝等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足
93
贊同-133 評論
聲明：文章觀點來自網友，僅為作者個人研究意見，不代表韭研公社觀點及立場，站內所有文章均不構成投資建議，請投資者注意風險，獨立審慎決策。
工分
0.02
轉發
收藏
投訴
復制鏈接
分享到微信
有用 0
打賞作者
無用
真知無價，用錢說話
0個人打賞
同時轉發
暫無數據