@Veeger:
老規矩,先寫結(jie)論1. 硅(gui)共(gong)聚PC不是改(gai)性(xing)PC,和(he)傳統(tong)的(de)工程塑料(liao)PC有巨大的(de)性(xing)能差別(bie)。并(bing)非在(zai)傳統(tong)應用場(chang)(chang)景(jing)中替代PC,而(er)是打開新(xin)的(de)應用場(chang)(chang)景(jing),屬于(yu)(yu)新(xin)材料(liao)+增(zeng)量市(shi)場(chang)(chang)2. 增(zeng)量市(shi)場(chang)(chang)來自(zi)于(yu)(yu),新(xin)能源車的(de)輕(qing)量化需(xu)求以及醫療領域的(de)的(de)新(xin)需(xu)求。硅(gui)共(gong)聚PC由于(yu)(yu)其高(gao)耐熱及耐候性(xing),尤其是高(gao)透(tou)明的(de)特性(xing),在(zai)很多
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