@劍盾:
1.HBM之于(yu)新服務(wu)(wu)器,可比上(shang)半年(nian)的(de)CPO。研究先進制程提升內核,性(xing)能(neng)也(ye)就提20-30%,多放一塊(kuai)HBM性(xing)能(neng)提升60%-90%。2.新的(de)服務(wu)(wu)器在迅(xun)速放量(liang),而新的(de)服務(wu)(wu)器上(shang)搭載(zai)的(de)HBM3也(ye)在迅(xun)速增(zeng)加(jia)。24年(nian)HBM3e供給高度緊缺(que)(今(jin)年(nian)就開始瘋狂漲價了),HBM芯片(pian)出貨數年(nian)后預計將達到每年(nian) 1 億(yi)顆。3.
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