蘋果034
2023-11-05 04:33:24
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@Ty-160：
先進芯片封裝的發展不可謂不快，根據Yole統計數據，2021年到2027年先進封裝占比不斷攀升，其中2.5D/3D先進封裝市場收入規模年復合增長率最高，在先進封裝多個細分領域中位列第一。
封裝的另一趨勢則是小型化，現階段更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業新常態。為了滿足各種設計場景對封裝尺寸的
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