無名小韭89760801
2023-01-12 12:43:04
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@調研愛好者：
事件：2023年(nian)1月9日，公(gong)司(si)子(zi)公(gong)司(si)東(dong)尼(ni)半導體與下游客戶T簽訂《采購合(he)同》，約(yue)定(ding)東(dong)尼(ni)半導體2023年(nian)向(xiang)該客戶交(jiao)(jiao)付6英寸(cun)碳化(hua)硅襯底13.50萬片，含稅銷售(shou)金(jin)額合(he)計人民幣6.75億元(yuan)；2024年(nian)、2025年(nian)分別向(xiang)該客戶交(jiao)(jiao)付6英寸(cun)碳化(hua)硅襯底30萬片和(he)50萬片。24年(nian)定(ding)價(jia)4750/片，25年(nian)定(ding)價(jia)4510/片
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