@柴爾德:
a. 銅電(dian)鍍(du)(du)工藝流程,圖形化(hua)與金(jin)(jin)屬化(hua)為(wei)核心 非(fei)接觸(chu)式(shi)(shi)電(dian)極(ji)金(jin)(jin)屬化(hua)技術——銅電(dian)鍍(du)(du)。銅電(dian)鍍(du)(du)是一種(zhong)非(fei)接觸(chu)式(shi)(shi)的電(dian)極(ji)金(jin)(jin)屬化(hua)技術,在基體金(jin)(jin)屬表面通過電(dian)解(jie)方法沉積金(jin)(jin)屬銅制作銅柵線,收集(ji)光(guang)伏效(xiao)應產生的載流子。為(wei)解(jie)決(jue)電(dian)鍍(du)(du)銅與透明導電(dian)薄膜(TCO)之間的接觸(chu)與附著性問題(ti),需先使用
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