@快上車不然來不及了:
7月20公告摘(zhai)要(yao):投資標的名稱:深(shen)圳華正半導體材(cai)料科技有(you)限公司(si)公司(si)擬與深(shen)圳先進電子(zi)材(cai)料國際創(chuang)新研究院共同出(chu)資設立合資公司(si),開(kai)展 CBF 積(ji)層(ceng)絕緣膜(可應(ying)用于先進封(feng)裝領域諸如(ru) FC-BGA 高密(mi)度
封(feng)裝基板、芯(xin)片(pian)(pian)再布線(xian)介(jie)質層(ceng)、芯(xin)片(pian)(pian)塑(su)封(feng)、芯(xin)片(pian)(pian)粘結(jie)、芯(xin)片(pian)(pian)凸點底部填充(chong)等(deng)重(zhong)要(yao)
應(ying)用場景的關鍵封(feng)裝材(cai)料)項目(mu)相關
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