漲跌幅:10.01%
漲停時間:10:41:33
板塊異動原因:
泛科技;1—5月,中國集成電路出口4447億元,同比增長25.5%,出口恢復向好,行業需求逐漸復蘇。2024年6月12日媒體盤前訊,英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產能供不應求,業界傳出,臺積電南科嘉義園區新廠開始采購設備。
個股異動解析:
半導體+消費電子+光伏
1、2024年6月17日盤中訊,臺積電3nm代工價漲幅或在5%以上,先進封裝明年年度報價也約有10%-20%漲幅。公司新開發的應用于半導體行業的8″碳化硅材料的多線切割機和雙面拋光機等超精密切、磨、拋設備已到達同類進口設備水平,具備了替代國外進口設備的能力。
2、公司生產的研磨拋光機主要應用于智能手機、智能穿戴產品的保護玻璃、攝像頭、鏡片等部件精密加工。
3、公司多線切割機產品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面優勢明顯,在同類產品中處于領先水平,市場占有率較上年同期大幅提升。
4、公司金剛石線產品、碳碳熱場系列產品和切片加工均由全資子公司或控股子公司生產、銷售。
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