第四季我餓
2023-11-19 13:14:17
謝謝分享
@大還是小：
公社周末都是推薦HBM高寬帶的，這里給大家說一下其中關鍵的技術TSV硅通孔技術。TSV，硅通孔技術是英文Through-Silicon Via的縮寫，即是穿過硅基板的垂直電互連，可以穿過硅基板實現硅片內部垂直電互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。TSV技術能夠
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