蘋果034
2023-10-31 01:51:47
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@狂飆程程：
半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到 獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或 金屬外殼中，并與外界驅動電路及其他電子元器件相連的過程。 先進封裝則有望展現高于封測市場整體的增長水平。據 Yole 預計，2019- 2
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