@韭妹:
【SiC】調研(yan)更新:為(wei)(wei)什么CoWoS選擇碳化硅(gui)根據(ju)產業封(feng)裝、襯底調研(yan),基(ji)(ji)于(yu)熱導(dao)率(lv)、可行性(xing)等多種因素考慮,#未來高功率(lv)AI芯片的CoWoS選擇SiC作為(wei)(wei)中介層(interposer)基(ji)(ji)本已為(wei)(wei)主(zhu)要的可行方(fang)案。??熱導(dao)率(lv)領先(xian)當前可量(liang)產材料(liao)??SiC 300~490W/(m·K);??硅(gui)約(yue) 150W/(m·
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