@花明之路:
一、SiC用于(yu)CoWoS基板(ban)英偉(wei)達(da)可(ke)能(neng)(neng)在新一代Rubin處理器中(zhong)采(cai)用碳化(hua)(hua)硅(SiC)材料CoWoS基板(ban)。單(dan)晶(jing)SiC因其更高(gao)的導(dao)熱率和有助于(yu)縮小(xiao)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)積的特性(xing),有望提升(sheng)芯片散熱和整體(ti)(ti)性(xing)能(neng)(neng)相關標的:天岳(yue)先進(jin):國內碳化(hua)(hua)硅襯(chen)底材料龍頭,專(zhuan)注于(yu)導(dao)電型和高(gao)純半絕緣型碳化(hua)(hua)硅襯(chen)底。露笑科(ke)技:投資建設(she)碳化(hua)(hua)硅產業園,布
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