@運犇帷幄:
事件驅動碳化(hua)(hua)硅(gui)(SiC)板(ban)塊(kuai)近期在資本市場(chang)掀起波瀾,其(qi)背后是(shi)英(ying)偉(wei)(wei)達在新一代Rubin處(chu)理器中采(cai)用碳化(hua)(hua)硅(gui)作為(wei)(wei)CoWoS先進封裝中間基板(ban)材料的(de)(de)(de)計劃。這(zhe)一消息引發了市場(chang)對碳化(hua)(hua)硅(gui)材料在高端芯(xin)片(pian)制造領域(yu)應用前景的(de)(de)(de)廣泛關注。英(ying)偉(wei)(wei)達作為(wei)(wei)全(quan)球芯(xin)片(pian)巨頭(tou),其(qi)技(ji)術(shu)決策對整個行(xing)業具有顯(xian)著的(de)(de)(de)示范效應。此次將(jiang)碳化(hua)(hua)硅(gui)應用于處(chu)理器
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