牛牛勇敢的牛
2023-07-15 02:17:43
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@邏納爾多：
xAI成立，DOJO即將發布。關注底部FO-WLP封裝與HBM底填，上緯新材華海誠科：已成功研發可應用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料。文一科技：公司扇出型晶圓級液體封裝壓機產品第一階段研發完成。上緯新材：特用半導體封裝樹脂，FOWLP用封裝材料，封膜底部填充膠
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