@tony2001:
半年報(bao)已(yi)經(jing)結束,開始對全部公(gong)司(si)(si)按照產(chan)業(ye)(ye)鏈進行(xing)(xing)梳理。半導體(ti)上(shang)下(xia)游(you)梳理表格(ge)如下(xia):上(shang)游(you)包括了原材(cai)料(liao)和設(she)備,原材(cai)料(liao)又分為(wei)制造材(cai)料(liao)和封(feng)裝材(cai)料(liao)。中(zhong)游(you)包括了設(she)計,制造和封(feng)測。下(xia)游(you)就是各類(lei)應用。1. 按照公(gong)司(si)(si)所處的產(chan)業(ye)(ye)鏈位置(zhi),進行(xing)(xing)了最新第二季(ji)度的業(ye)(ye)績分析,以及未來三年機構預測的分析。中(zhong)短期看(kan)即(ji)期的扣非PE和PEG,
98
贊同-74 評論